(资料图片仅供参考)

据英国《金融时报》7月5日报道，一位负责新德里100亿美元芯片制造计划的高级政府官员称，印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工，并在2024年底前开始生产该国首批国产微芯片。

印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）表示，美国半导体公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂，该项目将于8月开始建设，该项目耗资27.5亿美元，其中包括政府的支持。

（文章来源：界面新闻）